창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUV61 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUV61 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUV61 | |
관련 링크 | BUV, BUV61 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 2SC2058-Q | 2SC2058-Q ROHM TO-92S | 2SC2058-Q.pdf | |
![]() | 2SB1560-RP | 2SB1560-RP SKN N A | 2SB1560-RP.pdf | |
![]() | MLZ1608M100WT | MLZ1608M100WT TDK 0603 inch | MLZ1608M100WT.pdf | |
![]() | BCR16PM-12LB-AN BO1A | BCR16PM-12LB-AN BO1A RENESAS TO-220F | BCR16PM-12LB-AN BO1A.pdf | |
![]() | 15BGSS7CT | 15BGSS7CT ROHM SMD or Through Hole | 15BGSS7CT.pdf | |
![]() | TMS320C6711DGDP | TMS320C6711DGDP TI SMD or Through Hole | TMS320C6711DGDP.pdf | |
![]() | FC80960HD80 SL2LZ | FC80960HD80 SL2LZ Intel SMD or Through Hole | FC80960HD80 SL2LZ.pdf | |
![]() | H5TQ2G83CFR-H9C-hynix | H5TQ2G83CFR-H9C-hynix ORIGINAL FBGA78 | H5TQ2G83CFR-H9C-hynix.pdf | |
![]() | WSL1117AZ-1.8 | WSL1117AZ-1.8 ORIGINAL TO252 | WSL1117AZ-1.8.pdf |