창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUV50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUV50 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUV50 | |
| 관련 링크 | BUV, BUV50 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC233990062 | 0.056µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | BFC233990062.pdf | |
![]() | RCS0402523RFKED | RES SMD 523 OHM 1% 1/5W 0402 | RCS0402523RFKED.pdf | |
![]() | MLX90809LXG-EAD-003-RE | Pressure Sensor 14.5 PSI (100 kPa) Vented Gauge 0.5 V ~ 4.5 V 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad | MLX90809LXG-EAD-003-RE.pdf | |
![]() | MF25SDT26A3602F | MF25SDT26A3602F MATEFORD SMD or Through Hole | MF25SDT26A3602F.pdf | |
![]() | TLP285(T) | TLP285(T) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP285(T).pdf | |
![]() | R3111012 | R3111012 POWEREX DO-4 | R3111012.pdf | |
![]() | 4618H-BK4-00C | 4618H-BK4-00C BOURNS DIP | 4618H-BK4-00C.pdf | |
![]() | P8GG-053R3ELF | P8GG-053R3ELF PEAK SIP12 | P8GG-053R3ELF.pdf | |
![]() | ISPLSI5256V-125LQ208 | ISPLSI5256V-125LQ208 ORIGINAL SMD or Through Hole | ISPLSI5256V-125LQ208.pdf | |
![]() | 88E8055-B0-NNC1C000-P123-MARVELL | 88E8055-B0-NNC1C000-P123-MARVELL ORIGINAL SMD or Through Hole | 88E8055-B0-NNC1C000-P123-MARVELL.pdf | |
![]() | TS35P03G | TS35P03G TSC DIP-4 | TS35P03G.pdf | |
![]() | 2SA933S-TP-R | 2SA933S-TP-R ROHM SMD or Through Hole | 2SA933S-TP-R.pdf |