창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUV47AI | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUV47AI | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUV47AI | |
| 관련 링크 | BUV4, BUV47AI 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | AD1981HDZ | AD1981HDZ AD QFP | AD1981HDZ.pdf | |
![]() | 0805 224M | 0805 224M HEC SMD or Through Hole | 0805 224M.pdf | |
![]() | CSA27.00MXZ040(27MHZ) | CSA27.00MXZ040(27MHZ) MURATA DIP-2P | CSA27.00MXZ040(27MHZ).pdf | |
![]() | 4293BS | 4293BS TOS SOP-8 | 4293BS.pdf | |
![]() | EW431M1A53(TL431) | EW431M1A53(TL431) EW SOT89 | EW431M1A53(TL431).pdf | |
![]() | MSP88LV040 | MSP88LV040 FUJITSU FLGA | MSP88LV040.pdf | |
![]() | HEC3150-012110 | HEC3150-012110 HOSIDEN SMD or Through Hole | HEC3150-012110.pdf | |
![]() | MAX3100EE | MAX3100EE MAXIM SMD or Through Hole | MAX3100EE.pdf | |
![]() | D16431AGC | D16431AGC NEC QFP | D16431AGC.pdf | |
![]() | AMMC-5033-W10 | AMMC-5033-W10 ORIGINAL SMD or Through Hole | AMMC-5033-W10.pdf | |
![]() | REC3-0505DRW/H/C/M | REC3-0505DRW/H/C/M RECOM DIP-24 | REC3-0505DRW/H/C/M.pdf | |
![]() | BZ5231B | BZ5231B sirectsemi SOT-23 | BZ5231B.pdf |