창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUV47AF1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUV47AF1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO3PF | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUV47AF1 | |
| 관련 링크 | BUV4, BUV47AF1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MF72-200D7 | ICL 200 OHM 20% 200MA 9MM | MF72-200D7.pdf | |
![]() | RC0805FR-07511KL | RES SMD 511K OHM 1% 1/8W 0805 | RC0805FR-07511KL.pdf | |
![]() | MCR18ERTJ221 | RES SMD 220 OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18ERTJ221.pdf | |
![]() | AT0402CRD07481RL | RES SMD 481 OHM 0.25% 1/16W 0402 | AT0402CRD07481RL.pdf | |
![]() | 51021-0800 | 51021-0800 MOLEX SMD or Through Hole | 51021-0800.pdf | |
![]() | TCEFC1FI011 | TCEFC1FI011 Upek SMD or Through Hole | TCEFC1FI011.pdf | |
![]() | SLPB-1M-B | SLPB-1M-B RIC SMD or Through Hole | SLPB-1M-B.pdf | |
![]() | ADP1829A | ADP1829A AD QFN32 | ADP1829A.pdf | |
![]() | 69946-49G007 | 69946-49G007 HARRIS SMD or Through Hole | 69946-49G007.pdf | |
![]() | RSGAX8661T | RSGAX8661T hoku INSTOCKPACK1000 | RSGAX8661T.pdf | |
![]() | 37013150810 | 37013150810 LITTELFUSE DIP | 37013150810.pdf |