창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUV466 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUV466 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUV466 | |
관련 링크 | BUV, BUV466 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 06035C273JAT2A | 0.027µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035C273JAT2A.pdf | |
![]() | FQP85N06. | FQP85N06. FAIRCHILDSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | FQP85N06..pdf | |
![]() | LT1374CFE#TRPBF | LT1374CFE#TRPBF LT TSSOP | LT1374CFE#TRPBF.pdf | |
![]() | TSM1A204J39HF | TSM1A204J39HF TKS SMD | TSM1A204J39HF.pdf | |
![]() | 126BT | 126BT D/C DIP | 126BT.pdf | |
![]() | RD1H476M6L011 | RD1H476M6L011 SAMWH DIP | RD1H476M6L011.pdf | |
![]() | 09384135/SOP | 09384135/SOP MOTO SOP | 09384135/SOP.pdf | |
![]() | OPA374NA | OPA374NA TI SOT23-5 | OPA374NA.pdf | |
![]() | MAX3387ECUG+ | MAX3387ECUG+ MAXIM TSSOP24 | MAX3387ECUG+.pdf | |
![]() | LTC3860EUH#PBF/IUH | LTC3860EUH#PBF/IUH LT SMD or Through Hole | LTC3860EUH#PBF/IUH.pdf | |
![]() | 74LVC11AD | 74LVC11AD SO- PHI | 74LVC11AD.pdf | |
![]() | XC2C512-10PQ209I | XC2C512-10PQ209I XILINX QFP-209 | XC2C512-10PQ209I.pdf |