창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUV406 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUV406 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUV406 | |
| 관련 링크 | BUV, BUV406 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B43505C5107M67 | 100µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 1.36 Ohm @ 100Hz 5000 Hrs @ 105°C | B43505C5107M67.pdf | |
![]() | FOXSLF/120 | 12MHz ±30ppm 수정 시리즈 60옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | FOXSLF/120.pdf | |
![]() | GPSM15GMCX | ANT GPS GPO STM 1.5GHZ | GPSM15GMCX.pdf | |
![]() | 8Z200M2 | 8Z200M2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 8Z200M2.pdf | |
![]() | SN75LBC182DP | SN75LBC182DP TI SOPDIP | SN75LBC182DP.pdf | |
![]() | K6F3216U6-EF70 | K6F3216U6-EF70 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6F3216U6-EF70.pdf | |
![]() | TLC25L4CDR | TLC25L4CDR TEXASINSTRUMENTS SMD or Through Hole | TLC25L4CDR.pdf | |
![]() | 1818-8534 | 1818-8534 TYCO SMD or Through Hole | 1818-8534.pdf | |
![]() | AM1960B215 | AM1960B215 ANA SOP | AM1960B215.pdf | |
![]() | UPD179324GB | UPD179324GB NEC TQFP52 | UPD179324GB.pdf | |
![]() | STT116GK08 | STT116GK08 SIRECTIFIER MODULE | STT116GK08.pdf | |
![]() | MAX5491NC01500T | MAX5491NC01500T MAXIM SMD or Through Hole | MAX5491NC01500T.pdf |