창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUV38 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUV38 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUV38 | |
관련 링크 | BUV, BUV38 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
0034.5705.22 | FUSE GLASS 160MA 250VAC 5X20MM | 0034.5705.22.pdf | ||
![]() | 1059756-1 | 1059756-1 AMP/WSI SMD or Through Hole | 1059756-1.pdf | |
![]() | HD01100 | HD01100 DIO SMD or Through Hole | HD01100.pdf | |
![]() | SMLJ8.0C | SMLJ8.0C Microsemi SMC | SMLJ8.0C.pdf | |
![]() | M30622MGP-B58FP | M30622MGP-B58FP RENESAS QFP | M30622MGP-B58FP.pdf | |
![]() | 2SD1189FR | 2SD1189FR ROHM TO-126FP | 2SD1189FR.pdf | |
![]() | KCQB1J473JF4() | KCQB1J473JF4() Kingsonic SMD or Through Hole | KCQB1J473JF4().pdf | |
![]() | LTV-817X-C | LTV-817X-C ORIGINAL SMD or Through Hole | LTV-817X-C.pdf | |
![]() | SC400-100AC | SC400-100AC AMD BGA | SC400-100AC.pdf | |
![]() | LSC409881P | LSC409881P ORIGINAL SMD or Through Hole | LSC409881P.pdf | |
![]() | HZ11B1TA-E | HZ11B1TA-E Renesas DO-35 | HZ11B1TA-E.pdf | |
![]() | HHM1522 | HHM1522 TDK SMD or Through Hole | HHM1522.pdf |