창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUV38 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUV38 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUV38 | |
관련 링크 | BUV, BUV38 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TXN612RG | SCR STD 600V 12A 15MA TO-220AB | TXN612RG.pdf | |
![]() | 70-IDC24 | DC Input Module 3 ~ 32VDC Input 24VDC (15 ~ 30VDC) Supply | 70-IDC24.pdf | |
![]() | RSF1GB11R0 | RES MO 1W 11 OHM 2% AXIAL | RSF1GB11R0.pdf | |
![]() | TA78L012AP(TPE6) | TA78L012AP(TPE6) TOSHIBA SMD or Through Hole | TA78L012AP(TPE6).pdf | |
![]() | PS-62D14 | PS-62D14 DSL SMD or Through Hole | PS-62D14.pdf | |
![]() | LM158AL | LM158AL NSC CDIP-8 | LM158AL.pdf | |
![]() | XA3SD3400A-4CSG484I | XA3SD3400A-4CSG484I XILINX SMD or Through Hole | XA3SD3400A-4CSG484I.pdf | |
![]() | SPACERM3x3PAMU6/3,2X3 | SPACERM3x3PAMU6/3,2X3 ORIGINAL SMD or Through Hole | SPACERM3x3PAMU6/3,2X3.pdf | |
![]() | SG-710ECK 14.318180 MHZ C | SG-710ECK 14.318180 MHZ C EPSON SMD or Through Hole | SG-710ECK 14.318180 MHZ C.pdf | |
![]() | UPC8151T | UPC8151T NEC SC70-6 | UPC8151T.pdf | |
![]() | K9BCG08U1M-MCB00 | K9BCG08U1M-MCB00 SAMSUNG LGA | K9BCG08U1M-MCB00.pdf | |
![]() | SN755LP196PWR | SN755LP196PWR TI TSSOP20 | SN755LP196PWR.pdf |