창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUV38 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUV38 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUV38 | |
| 관련 링크 | BUV, BUV38 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR155E104MAATR2 | 0.10µF 50V 세라믹 커패시터 Z5U 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | SR155E104MAATR2.pdf | |
![]() | SIT1602AI-23-33E-50.000000D | OSC XO 3.3V 50MHZ | SIT1602AI-23-33E-50.000000D.pdf | |
![]() | RT2512FKE0795K3L | RES SMD 95.3K OHM 1% 3/4W 2512 | RT2512FKE0795K3L.pdf | |
![]() | PAT0805E2673BST1 | RES SMD 267K OHM 0.1% 1/5W 0805 | PAT0805E2673BST1.pdf | |
![]() | TDSG3160 | TDSG3160 VISHAY SMD or Through Hole | TDSG3160.pdf | |
![]() | RYT902 6043/3 | RYT902 6043/3 M-ACOM BGA | RYT902 6043/3.pdf | |
![]() | MB90562PFM-G-270-BND | MB90562PFM-G-270-BND FUJI SMD or Through Hole | MB90562PFM-G-270-BND.pdf | |
![]() | RFG60P05+E | RFG60P05+E KA/INTRISII TO- | RFG60P05+E.pdf | |
![]() | MC13500CP | MC13500CP MOTOROLA HZIP12 | MC13500CP.pdf | |
![]() | CAPX | CAPX ORIGINAL SMD or Through Hole | CAPX.pdf | |
![]() | ICS9DB633AFILFT | ICS9DB633AFILFT IDT 28-SSOP (PB-FREE) | ICS9DB633AFILFT.pdf |