- BUV30
- 제조업체 부품 번호
- BUV30
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 3
- 간단한 설명
- BUV30 ORIGINAL SMD or Through Hole
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
BUV30 가격 및 조달
가능 수량
81020 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 BUV30 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. BUV30 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. BUV30가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- BUV30 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
BUV30 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-BUV30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUV30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUV30 | |
| 관련 링크 | BUV, BUV30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
BUV30 의 관련 제품
| VJ0805D1R5CXPAJ | 1.5pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D1R5CXPAJ.pdf | |
 | ASPI-2010-R47M-T | 470nH Shielded Wirewound Inductor 2.6A 59 mOhm Max Nonstandard | ASPI-2010-R47M-T.pdf | |
 | G6J-2FS-Y-TR DC4.5 | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | G6J-2FS-Y-TR DC4.5.pdf | |
| 1210 335K | 1210 335K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210 335K.pdf | |
| X1852AAH | X1852AAH ST DIP-8P | X1852AAH.pdf | |
| TD2764A-45 | TD2764A-45 INTEL DIP-28 | TD2764A-45.pdf | |
| CMZ5945BTRLEADFREE | CMZ5945BTRLEADFREE CENTRAL SMD or Through Hole | CMZ5945BTRLEADFREE.pdf | |
| NPR1TE565J | NPR1TE565J KOA SMD or Through Hole | NPR1TE565J.pdf | |
| 0DLBE0028AA*10 | 0DLBE0028AA*10 ORIGINAL SMD or Through Hole | 0DLBE0028AA*10.pdf | |
| IKM15T120 | IKM15T120 ORIGINAL SMD or Through Hole | IKM15T120.pdf | |
| MSM9005 | MSM9005 OKI QFP | MSM9005.pdf |