창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUV30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUV30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUV30 | |
| 관련 링크 | BUV, BUV30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| BYT52M-TR | DIODE AVALANCHE 1KV 1.4A SOD57 | BYT52M-TR.pdf | ||
![]() | BAT54S-AU_R1_000A1 | BAT54S-AU_R1_000A1 PANJIT SMD or Through Hole | BAT54S-AU_R1_000A1.pdf | |
![]() | ECIP/N206745 | ECIP/N206745 T QFP | ECIP/N206745.pdf | |
![]() | TPS61012DGSRG4 | TPS61012DGSRG4 TI MSOP10 | TPS61012DGSRG4.pdf | |
![]() | MC1303N | MC1303N MOT DIP | MC1303N.pdf | |
![]() | MC44603AP #T | MC44603AP #T MOTO SMD or Through Hole | MC44603AP #T.pdf | |
![]() | KW82870GC | KW82870GC INTEL BGA | KW82870GC.pdf | |
![]() | 16C58B-04I/P | 16C58B-04I/P MICROCHIP SMD or Through Hole | 16C58B-04I/P.pdf | |
![]() | T82F186562DG | T82F186562DG PRX SMD or Through Hole | T82F186562DG.pdf | |
![]() | 49MC226D020KOASFT(20V22UF) | 49MC226D020KOASFT(20V22UF) KEMET D | 49MC226D020KOASFT(20V22UF).pdf | |
![]() | XC4036XLA-09HQG304I | XC4036XLA-09HQG304I XILINX QFP | XC4036XLA-09HQG304I.pdf | |
![]() | MAX4560ESE+ | MAX4560ESE+ Maxim SMD or Through Hole | MAX4560ESE+.pdf |