창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUV30 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUV30 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUV30 | |
| 관련 링크 | BUV, BUV30 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CCSMA-MM-RG174-12 | CCSMA-MM-RG174-12 CRYSTEK SMD or Through Hole | CCSMA-MM-RG174-12.pdf | |
![]() | M5112IP | M5112IP ORIGINAL DIP | M5112IP.pdf | |
![]() | P6KU-0518ELF | P6KU-0518ELF PEAK DIP8 | P6KU-0518ELF.pdf | |
![]() | X25160S8I-2.7 | X25160S8I-2.7 XICOR SOP8 | X25160S8I-2.7.pdf | |
![]() | M2145 | M2145 ORIGINAL IC | M2145.pdf | |
![]() | AD485ARZ | AD485ARZ AD SOP-8 | AD485ARZ.pdf | |
![]() | BBE1160 | BBE1160 JRC SOP | BBE1160.pdf | |
![]() | TA8804 | TA8804 ORIGINAL SMD or Through Hole | TA8804.pdf | |
![]() | 1226-24-02 | 1226-24-02 NELTRON SMD or Through Hole | 1226-24-02.pdf | |
![]() | XC2S400E-5FT256I | XC2S400E-5FT256I XILINX BGA | XC2S400E-5FT256I.pdf | |
![]() | 2SK2984-ZJ | 2SK2984-ZJ NEC D2-PAK | 2SK2984-ZJ.pdf | |
![]() | PCI9056-AD66BIG | PCI9056-AD66BIG PLX BGA | PCI9056-AD66BIG.pdf |