창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUV30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUV30 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUV30 | |
관련 링크 | BUV, BUV30 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
GL045F35CET | 4.5MHz ±30ppm 수정 20pF 120옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL045F35CET.pdf | ||
FHR1200 | TRANS NPN 100V 0.05A SC70-6 | FHR1200.pdf | ||
RT2010FKE07133RL | RES SMD 133 OHM 1% 1/2W 2010 | RT2010FKE07133RL.pdf | ||
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TDA6650/C2A | TDA6650/C2A PHILIPS TSSOP38 | TDA6650/C2A.pdf | ||
BX7689A | BX7689A ROHM SMD or Through Hole | BX7689A.pdf |