창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUV27A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUV27A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUV27A | |
| 관련 링크 | BUV, BUV27A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDV30FF822JO3F | MICA | CDV30FF822JO3F.pdf | |
![]() | 416F37435CTT | 37.4MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37435CTT.pdf | |
![]() | RNCS1206BKE35K7 | RES SMD 35.7K OHM 0.1% 1/8W 1206 | RNCS1206BKE35K7.pdf | |
![]() | CMF554K1200BHEK | RES 4.12K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF554K1200BHEK.pdf | |
![]() | BPI-3C1-07 | BPI-3C1-07 BRIGHT DIP | BPI-3C1-07.pdf | |
![]() | SP665ER | SP665ER SIPEX QFN10 | SP665ER.pdf | |
![]() | IRG7IC30FD | IRG7IC30FD IR SMD or Through Hole | IRG7IC30FD.pdf | |
![]() | MUN5114DWT1 | MUN5114DWT1 ON SOT-363 | MUN5114DWT1.pdf | |
![]() | ECA1VFG101 | ECA1VFG101 PANASONIC SMD or Through Hole | ECA1VFG101.pdf | |
![]() | PMC8360ZUAZDG | PMC8360ZUAZDG ORIGINAL BGA | PMC8360ZUAZDG.pdf | |
![]() | NX3225SA-12.5MHZ | NX3225SA-12.5MHZ N/A SMD or Through Hole | NX3225SA-12.5MHZ.pdf | |
![]() | M74HC292BA | M74HC292BA SGS-THOMSON DIP16 | M74HC292BA.pdf |