창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUV21 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUV21 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUV21 | |
| 관련 링크 | BUV, BUV21 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HSMS-2812-BLKG | DIODE SCHOTTKY GP LN 20V SOT-23 | HSMS-2812-BLKG.pdf | |
![]() | CY-19B-J | SENSOR PHOTO 1.5M 24-240VAC | CY-19B-J.pdf | |
![]() | SP0204LE5-PB-2 | SP0204LE5-PB-2 N/A SMD or Through Hole | SP0204LE5-PB-2.pdf | |
![]() | G2RK-1-48V | G2RK-1-48V ORIGINAL SMD or Through Hole | G2RK-1-48V.pdf | |
![]() | SA8503DPA | SA8503DPA SAMES DIP40 | SA8503DPA.pdf | |
![]() | TC74AC393FN-ELP | TC74AC393FN-ELP TOSHIBA SOP3.9 | TC74AC393FN-ELP.pdf | |
![]() | AM26LV32EIPWRR | AM26LV32EIPWRR TI TSSOP | AM26LV32EIPWRR.pdf | |
![]() | BCB07-25-EU | BCB07-25-EU ANGLIC SMD or Through Hole | BCB07-25-EU.pdf | |
![]() | LPF2012W2G4-2.45GHZ | LPF2012W2G4-2.45GHZ DARFON 0805X3 | LPF2012W2G4-2.45GHZ.pdf | |
![]() | MAX658ESD | MAX658ESD MAX SOP14 | MAX658ESD.pdf | |
![]() | 7999-08121-2330750 | 7999-08121-2330750 MURR SMD or Through Hole | 7999-08121-2330750.pdf | |
![]() | MN13801-R | MN13801-R ORIGINAL ZIP-3 | MN13801-R.pdf |