창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUV11AF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUV11AF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUV11AF | |
관련 링크 | BUV1, BUV11AF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ASFLM1-30.000MHZ-C-T | 30MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3V 9mA Standby (Power Down) | ASFLM1-30.000MHZ-C-T.pdf | |
![]() | 1537R-14J | 1.2µH Unshielded Molded Inductor 730mA 420 mOhm Max Axial | 1537R-14J.pdf | |
![]() | 2000263 | 2000263 MeasurementSpecialtiesInc Onlyoriginal | 2000263.pdf | |
![]() | M34300-502SP | M34300-502SP Mitsubishi DIP-42 | M34300-502SP.pdf | |
![]() | UPD78053GCA72 | UPD78053GCA72 NEC SMD or Through Hole | UPD78053GCA72.pdf | |
![]() | BA4424AN | BA4424AN ROHM SIP-9 | BA4424AN.pdf | |
![]() | ELXV350ETD102MK30S | ELXV350ETD102MK30S NCC SMD or Through Hole | ELXV350ETD102MK30S.pdf | |
![]() | NTB0101GM | NTB0101GM NXP SMD or Through Hole | NTB0101GM.pdf | |
![]() | BYT01-200 | BYT01-200 ST DO-15 | BYT01-200.pdf | |
![]() | B57823 | B57823 PHI SOP | B57823.pdf | |
![]() | XPCGRN-L1-G20-P3-0-01 | XPCGRN-L1-G20-P3-0-01 ON SOD- | XPCGRN-L1-G20-P3-0-01.pdf |