창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUV11AF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUV11AF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUV11AF | |
| 관련 링크 | BUV1, BUV11AF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C941U561KUYDAAWL35 | 560pF 400VAC 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.433" Dia(11.00mm) | C941U561KUYDAAWL35.pdf | |
![]() | 472PPB630K | 4700pF Film Capacitor 400V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.197" W (18.00mm x 5.00mm) | 472PPB630K.pdf | |
![]() | TAJB225K020H | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 20V 1210 (3528 Metric) 3.5 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TAJB225K020H.pdf | |
![]() | PHP00805H2150BST1 | RES SMD 215 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805H2150BST1.pdf | |
![]() | MM74HCT04N | MM74HCT04N FAI DIP | MM74HCT04N .pdf | |
![]() | TA82385-33 | TA82385-33 INTEL PGA | TA82385-33.pdf | |
![]() | 232270671003PH | 232270671003PH PHYC RohmTENk | 232270671003PH.pdf | |
![]() | HYM7V65801BLTQG-10S | HYM7V65801BLTQG-10S HYUNDAI SMD or Through Hole | HYM7V65801BLTQG-10S.pdf | |
![]() | NJM2903E-#ZZZB | NJM2903E-#ZZZB NJRC SMD or Through Hole | NJM2903E-#ZZZB.pdf | |
![]() | CB017C0103KBA | CB017C0103KBA AVX SMD | CB017C0103KBA.pdf | |
![]() | NSR100M25V5X5F | NSR100M25V5X5F NIC DIP | NSR100M25V5X5F.pdf |