창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUS8555-883-B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUS8555-883-B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUS8555-883-B | |
| 관련 링크 | BUS8555, BUS8555-883-B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | M550B108K050TH | 1000µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 50V M55 Module 20 mOhm 2.051" L x 1.992" W (52.10mm x 50.60mm) | M550B108K050TH.pdf | |
![]() | 416F37033CLT | 37MHz ±30ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37033CLT.pdf | |
![]() | LVK24R030DER | RES SMD 0.03 OHM 0.5% 1W 2412 | LVK24R030DER.pdf | |
![]() | 2N1725 | 2N1725 NS DIP | 2N1725.pdf | |
![]() | RB731U T108 | RB731U T108 ROHM SMD or Through Hole | RB731U T108.pdf | |
![]() | IZ08P | IZ08P TI SC70-5 | IZ08P.pdf | |
![]() | 35MXC12000M30X35 | 35MXC12000M30X35 RUBYCON DIP | 35MXC12000M30X35.pdf | |
![]() | 87T-142T3 | 87T-142T3 YDS SMD or Through Hole | 87T-142T3.pdf | |
![]() | S60S3 | S60S3 ORIGINAL DIODE | S60S3.pdf | |
![]() | CYNSE70064A-50BGC | CYNSE70064A-50BGC CYPRESS BGA | CYNSE70064A-50BGC.pdf | |
![]() | GPS617730260 | GPS617730260 MITEL QFP | GPS617730260.pdf | |
![]() | SN777 | SN777 TI SOP | SN777.pdf |