창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUS61555 883B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUS61555 883B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DDIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUS61555 883B | |
관련 링크 | BUS6155, BUS61555 883B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 416F40623CSR | 40.61MHz ±20ppm 수정 시리즈 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40623CSR.pdf | |
![]() | MMK22,5104K1000L4 | MMK22,5104K1000L4 EVOX SMD or Through Hole | MMK22,5104K1000L4.pdf | |
![]() | EL5160IW-T7A | EL5160IW-T7A INTERSIL SMD or Through Hole | EL5160IW-T7A.pdf | |
![]() | 1808CG820JGBB00 | 1808CG820JGBB00 PHILIPS SMD or Through Hole | 1808CG820JGBB00.pdf | |
![]() | UAA1021AM/C1 | UAA1021AM/C1 PHILIPS SMD | UAA1021AM/C1.pdf | |
![]() | TM882010 | TM882010 TRANSMETA BGA | TM882010.pdf | |
![]() | AM26C31CDE4 | AM26C31CDE4 TI SOIC | AM26C31CDE4.pdf | |
![]() | 1W8V2TBTB | 1W8V2TBTB TCKELCJTCON DO-41 | 1W8V2TBTB.pdf | |
![]() | 54LS541/BRBJC | 54LS541/BRBJC TI DIP20 | 54LS541/BRBJC.pdf | |
![]() | 74LS367NSR | 74LS367NSR TI SOP | 74LS367NSR.pdf | |
![]() | RM40-2011-85-1012 | RM40-2011-85-1012 RELPOL Call | RM40-2011-85-1012.pdf | |
![]() | VL82C31025FC4.03 | VL82C31025FC4.03 VLSI MQFP | VL82C31025FC4.03.pdf |