창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUS61554 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUS61554 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUS61554 | |
| 관련 링크 | BUS6, BUS61554 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TR/0603FA4A | FUSE BOARD MOUNT 4A 24VDC 0603 | TR/0603FA4A.pdf | |
![]() | 636M3C014M31818 | 14.31818MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Surface Mount 1.8V 8mA Enable/Disable | 636M3C014M31818.pdf | |
![]() | ST6155T | ST6155T O O | ST6155T.pdf | |
![]() | PCF7953ATJ/B05 | PCF7953ATJ/B05 HPI SMD | PCF7953ATJ/B05.pdf | |
![]() | MCM60L256AF-10 | MCM60L256AF-10 MOT SOP28 | MCM60L256AF-10.pdf | |
![]() | HLMP-P302-F001S | HLMP-P302-F001S agilent SMD or Through Hole | HLMP-P302-F001S.pdf | |
![]() | UPC3618GC3B9 | UPC3618GC3B9 NEC SMD or Through Hole | UPC3618GC3B9.pdf | |
![]() | LBM2016T180J-T | LBM2016T180J-T TAIYO SMD | LBM2016T180J-T.pdf | |
![]() | WR04X104 JTL | WR04X104 JTL WALSIN SMD or Through Hole | WR04X104 JTL.pdf | |
![]() | MAX188BCPPP | MAX188BCPPP MAXIM SMD or Through Hole | MAX188BCPPP.pdf | |
![]() | MCM54400AN70 | MCM54400AN70 MOTOROLA SOJ | MCM54400AN70.pdf | |
![]() | MMUN5237DW1T1G | MMUN5237DW1T1G ON SOT363 | MMUN5237DW1T1G.pdf |