창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUS1-32D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUS1-32D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUS1-32D | |
| 관련 링크 | BUS1, BUS1-32D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | CMF652K4900FKBF | RES 2.49K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF652K4900FKBF.pdf | |
| TBPLANN100PGUCV | Pressure Sensor 100 PSI (689.48 kPa) Vented Gauge Male - 0.11" (2.74mm) Tube 0 mV ~ 25.5 mV (5V) 6-SMD, No Lead, Top Port | TBPLANN100PGUCV.pdf | ||
![]() | F9234(A) | F9234(A) NEC SSOP30 | F9234(A).pdf | |
![]() | 5082-7340- | 5082-7340- HP DIP | 5082-7340-.pdf | |
![]() | TDB6HK135N16LOF | TDB6HK135N16LOF EUPEC SMD or Through Hole | TDB6HK135N16LOF.pdf | |
![]() | D16076PGE | D16076PGE TI QFP | D16076PGE.pdf | |
![]() | CD4532BMT | CD4532BMT TI SOIC | CD4532BMT.pdf | |
![]() | 5962-8959838MZA | 5962-8959838MZA CYPRESS DIP | 5962-8959838MZA.pdf | |
![]() | K6X1008C2D-PF55T00 | K6X1008C2D-PF55T00 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6X1008C2D-PF55T00.pdf | |
![]() | AD9618KN | AD9618KN AD/PMI DIP8 | AD9618KN.pdf | |
![]() | TDA9155/N6 | TDA9155/N6 NXP/PH SMD or Through Hole | TDA9155/N6.pdf |