창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUS-1556 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUS-1556 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DDC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUS-1556 | |
관련 링크 | BUS-, BUS-1556 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | K561K20C0GL5UH5 | 560pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K561K20C0GL5UH5.pdf | |
![]() | ADC507AKP | ADC507AKP AD SMD or Through Hole | ADC507AKP.pdf | |
![]() | 63V68000UF | 63V68000UF ORIGINAL SMD or Through Hole | 63V68000UF.pdf | |
![]() | ADG884BCB3-VNKOPZ | ADG884BCB3-VNKOPZ ORIGINAL SMD or Through Hole | ADG884BCB3-VNKOPZ.pdf | |
![]() | RD07MVS1B | RD07MVS1B MITSUBISHI SMD or Through Hole | RD07MVS1B.pdf | |
![]() | TFBGA180 | TFBGA180 NXP SMD or Through Hole | TFBGA180.pdf | |
![]() | HX888-3B | HX888-3B NS DIP40 | HX888-3B.pdf | |
![]() | TC250-120T-RC-B-0.5 | TC250-120T-RC-B-0.5 RAYCHEM SMD or Through Hole | TC250-120T-RC-B-0.5.pdf | |
![]() | MPC745b-vt350le | MPC745b-vt350le FREESCALL FCBGA | MPC745b-vt350le.pdf | |
![]() | 2115AB | 2115AB INTEL QFP | 2115AB.pdf | |
![]() | ORA33373 | ORA33373 NEC DIP-16 | ORA33373.pdf | |
![]() | P1167.563T | P1167.563T PULSE SMD or Through Hole | P1167.563T.pdf |