창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BURDEC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BURDEC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BURDEC | |
관련 링크 | BUR, BURDEC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 402F48011CAR | 48MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F48011CAR.pdf | |
![]() | AA0402FR-072K43L | RES SMD 2.43K OHM 1% 1/16W 0402 | AA0402FR-072K43L.pdf | |
![]() | RG3216N-2000-B-T5 | RES SMD 200 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216N-2000-B-T5.pdf | |
![]() | RP73D2A1K43BTG | RES SMD 1.43K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A1K43BTG.pdf | |
![]() | 1632585 | 1632585 ALTERA SMD or Through Hole | 1632585.pdf | |
![]() | AM792222JC | AM792222JC AMD PLCC68 | AM792222JC.pdf | |
![]() | BT687ES | BT687ES CONEXANT SOP | BT687ES.pdf | |
![]() | HS57C0504-D0D | HS57C0504-D0D SAMSUNG SMD or Through Hole | HS57C0504-D0D.pdf | |
![]() | TLP3062 S | TLP3062 S TOSHIBA DIP5 | TLP3062 S.pdf | |
![]() | IC416257-35K | IC416257-35K ICSI SMD or Through Hole | IC416257-35K.pdf | |
![]() | R3131N27EA | R3131N27EA RICOH SOT-23 | R3131N27EA.pdf | |
![]() | GN1A4M-T2 NOPB | GN1A4M-T2 NOPB NEC SOT323 | GN1A4M-T2 NOPB.pdf |