창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUR860 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUR860 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUR860 | |
관련 링크 | BUR, BUR860 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 605SJR00500E | RES SMD 0.005 OHM 5% 1/2W L BEND | 605SJR00500E.pdf | |
![]() | CELMK107BJ474KA-T | CELMK107BJ474KA-T TAIYO SMD or Through Hole | CELMK107BJ474KA-T.pdf | |
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![]() | 24AA64/SN | 24AA64/SN MICROCHIP SOP | 24AA64/SN.pdf | |
![]() | TL74HC125D | TL74HC125D PHILIPS SOP-14 | TL74HC125D.pdf | |
![]() | FQ1V261L10PF | FQ1V261L10PF HBA TQFP | FQ1V261L10PF.pdf | |
![]() | BG315 | BG315 CHINA SMD or Through Hole | BG315.pdf | |
![]() | XR16V2651IM | XR16V2651IM EXR Call | XR16V2651IM.pdf | |
![]() | PC97307-IBU-VUL | PC97307-IBU-VUL NS QFP | PC97307-IBU-VUL.pdf |