창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUP8051 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUP8051 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSO8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUP8051 | |
| 관련 링크 | BUP8, BUP8051 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FK24X5R1E155K | 1.5µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 방사 0.177" L x 0.098" W(4.50mm x 2.50mm) | FK24X5R1E155K.pdf | |
![]() | TNPW0402133RBEED | RES SMD 133 OHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW0402133RBEED.pdf | |
![]() | SMAP2F-5M | SMAP2F-5M FUJISOKU SMD or Through Hole | SMAP2F-5M.pdf | |
![]() | SPI11N60 | SPI11N60 INFINEON TO-262 | SPI11N60.pdf | |
![]() | 320026 | 320026 PHONEX SOP18 | 320026.pdf | |
![]() | TDA1904 | TDA1904 ST DIP16 | TDA1904.pdf | |
![]() | RK73H2HTEF5R11 | RK73H2HTEF5R11 NA SMD | RK73H2HTEF5R11.pdf | |
![]() | NR-2C-16.384M-STD-CMB-4 | NR-2C-16.384M-STD-CMB-4 NDK SMD or Through Hole | NR-2C-16.384M-STD-CMB-4.pdf | |
![]() | GEFORCE4TM | GEFORCE4TM NVIDIA BGA | GEFORCE4TM.pdf | |
![]() | 184392-1 | 184392-1 TYC SMD or Through Hole | 184392-1.pdf | |
![]() | HDW10-12S5 | HDW10-12S5 ANSJ DIP-4 | HDW10-12S5.pdf | |
![]() | YWC-101-1 | YWC-101-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | YWC-101-1.pdf |