창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUP603D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUP603D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | P-TO218-3-1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUP603D | |
| 관련 링크 | BUP6, BUP603D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 1206CA181KAT1A | 180pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 1206CA181KAT1A.pdf | |
![]() | ISP1160BM/01+118 | ISP1160BM/01+118 PHILIPS QFP64 | ISP1160BM/01+118.pdf | |
![]() | O9391063 | O9391063 STM SMD or Through Hole | O9391063.pdf | |
![]() | ESC337M6R3AG3AA | ESC337M6R3AG3AA ARCOTRNIC DIP | ESC337M6R3AG3AA.pdf | |
![]() | 74HC595BP | 74HC595BP PHI DIP | 74HC595BP.pdf | |
![]() | 3-640663-1 | 3-640663-1 TE NA | 3-640663-1.pdf | |
![]() | TSM320LF2407APGE | TSM320LF2407APGE TI QFP | TSM320LF2407APGE.pdf | |
![]() | RD4.7S 4.7V | RD4.7S 4.7V NEC SOD-323 | RD4.7S 4.7V.pdf | |
![]() | L2B0337 | L2B0337 LSI SMD or Through Hole | L2B0337.pdf | |
![]() | IRFP30PA60C | IRFP30PA60C IR TO-3P | IRFP30PA60C.pdf | |
![]() | CXMD120-100 | CXMD120-100 ORIGINAL SMD or Through Hole | CXMD120-100.pdf | |
![]() | ARES-A1 | ARES-A1 GPS SSOP | ARES-A1.pdf |