창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUP602 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUP602 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUP602 | |
| 관련 링크 | BUP, BUP602 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TMK316B7334KF-T | 0.33µF 25V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | TMK316B7334KF-T.pdf | |
![]() | TAJS225M006RNJ | 2.2µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1206 (3216 Metric) 18 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TAJS225M006RNJ.pdf | |
![]() | CKRD6030 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) SSR with Integrated Heat Sink | CKRD6030.pdf | |
![]() | LDA313G3313F-243 | LDA313G3313F-243 ORIGINAL SMD or Through Hole | LDA313G3313F-243.pdf | |
![]() | SS8014-29GTR | SS8014-29GTR Silicon SOT23-5 | SS8014-29GTR.pdf | |
![]() | LMV321IDBVTE4 | LMV321IDBVTE4 TI SOT23-5 | LMV321IDBVTE4.pdf | |
![]() | FQA13N80 | FQA13N80 FAIR TO-3P | FQA13N80 .pdf | |
![]() | HL201209-15NJ | HL201209-15NJ YAGEO SMD or Through Hole | HL201209-15NJ.pdf | |
![]() | K580 | K580 HIT TO-251 | K580.pdf | |
![]() | HVM15-350 | HVM15-350 LRC HVM | HVM15-350.pdf | |
![]() | ECUE1H111JCQ | ECUE1H111JCQ PAN SMD or Through Hole | ECUE1H111JCQ.pdf | |
![]() | LX5241CPW | LX5241CPW LINFINITY TSSOP24 | LX5241CPW.pdf |