창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUP600AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUP600AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUP600AP | |
| 관련 링크 | BUP6, BUP600AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206WRB0714K3L | RES SMD 14.3KOHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRB0714K3L.pdf | |
![]() | EL20072CD | EL20072CD ELANTEC SMD or Through Hole | EL20072CD.pdf | |
![]() | T31 | T31 N/A SOT23-5 | T31.pdf | |
![]() | D17365P2 | D17365P2 TI SMD or Through Hole | D17365P2.pdf | |
![]() | BA873 | BA873 ROHM DIP16 | BA873.pdf | |
![]() | NJM2903M ( TE2 ) | NJM2903M ( TE2 ) NJM SOP | NJM2903M ( TE2 ).pdf | |
![]() | AM79866AJC-T | AM79866AJC-T AMD PLCC | AM79866AJC-T.pdf | |
![]() | LCM6084AIMX | LCM6084AIMX NSC SMD or Through Hole | LCM6084AIMX.pdf | |
![]() | K7P801866B-HC25000 | K7P801866B-HC25000 SAMSUNG BGA119 | K7P801866B-HC25000.pdf | |
![]() | 82-050A-C | 82-050A-C ORIGINAL SMD or Through Hole | 82-050A-C.pdf | |
![]() | CMZ5923B | CMZ5923B Centralsemi DO-214ACSMA | CMZ5923B.pdf | |
![]() | RC2512JK-072K | RC2512JK-072K YAGEO SMD | RC2512JK-072K.pdf |