창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUP50 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUP50 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUP50 | |
| 관련 링크 | BUP, BUP50 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-P03J333V | RES SMD 33K OHM 5% 1/5W 0603 | ERJ-P03J333V.pdf | |
![]() | RC0402FR-071M37L | RES SMD 1.37M OHM 1% 1/16W 0402 | RC0402FR-071M37L.pdf | |
![]() | UPD78F0078YGC-8BS-A | UPD78F0078YGC-8BS-A NEC QFP | UPD78F0078YGC-8BS-A.pdf | |
![]() | XC61AN3602MR(N60A) | XC61AN3602MR(N60A) TOREX SOT23 | XC61AN3602MR(N60A).pdf | |
![]() | S558-5999-Z3 | S558-5999-Z3 BELFUSE SMD or Through Hole | S558-5999-Z3.pdf | |
![]() | YC3845D8 | YC3845D8 ORIGINAL SMD or Through Hole | YC3845D8.pdf | |
![]() | AGR21090EF | AGR21090EF TriQuint SMD or Through Hole | AGR21090EF.pdf | |
![]() | EPF6024AQC208-3, SMD-,PQFP,208 PIN | EPF6024AQC208-3, SMD-,PQFP,208 PIN ORIGINAL SMD or Through Hole | EPF6024AQC208-3, SMD-,PQFP,208 PIN.pdf | |
![]() | MB86C13BPV-ES-ERE1 | MB86C13BPV-ES-ERE1 FUJI BGA | MB86C13BPV-ES-ERE1.pdf | |
![]() | TDA21103 | TDA21103 INFINEON SOP14 | TDA21103.pdf | |
![]() | CDRH2D11BNP-150NC | CDRH2D11BNP-150NC SUMIDA SMD | CDRH2D11BNP-150NC.pdf | |
![]() | LVS10140B101 | LVS10140B101 LAT SMD | LVS10140B101.pdf |