창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUP400D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUP400D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUP400D | |
관련 링크 | BUP4, BUP400D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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VJ0805D6R8DLBAC | 6.8pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D6R8DLBAC.pdf | ||
HCE332MBCDJ0KR | 3300pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.591" Dia(15.00mm) | HCE332MBCDJ0KR.pdf | ||
SP1210-273H | 27µH Shielded Wirewound Inductor 249mA 2.5 Ohm Max Nonstandard | SP1210-273H.pdf | ||
S0402-10NF2B | 10nH Unshielded Wirewound Inductor 475mA 210 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-10NF2B.pdf | ||
6030B-TT-COPPERG | 6030B-TT-COPPERG ATH SMD or Through Hole | 6030B-TT-COPPERG.pdf | ||
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MAX3082ECSA+ NSO8 1 | MAX3082ECSA+ NSO8 1 MAXIM 100 TUBE | MAX3082ECSA+ NSO8 1.pdf | ||
MFSM2502 | MFSM2502 bourns SMD or Through Hole | MFSM2502.pdf | ||
1N2028 | 1N2028 IR DO-4 | 1N2028.pdf | ||
10P RAP=1.25MM SMD | 10P RAP=1.25MM SMD N/A N A | 10P RAP=1.25MM SMD.pdf | ||
AP95T11GI-HF | AP95T11GI-HF APEC SMD-dip | AP95T11GI-HF.pdf |