창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUP400 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUP400 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263(D2PAK) | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUP400 | |
| 관련 링크 | BUP, BUP400 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQW18AN4N1B80D | 4.1nH Unshielded Wirewound Inductor 220mA 28 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | LQW18AN4N1B80D.pdf | |
![]() | 2420449CB281H | 2420449CB281H molex SMD or Through Hole | 2420449CB281H.pdf | |
![]() | BUK444 | BUK444 PHILIPS TO-3 | BUK444.pdf | |
![]() | 54193/BEAJC | 54193/BEAJC TI SMD or Through Hole | 54193/BEAJC.pdf | |
![]() | L87V2104 | L87V2104 OKI QFP | L87V2104.pdf | |
![]() | RG82845GE SL6U6 | RG82845GE SL6U6 INTEL BGA | RG82845GE SL6U6.pdf | |
![]() | BD82HM76 S LJ8E | BD82HM76 S LJ8E INTEL SMD or Through Hole | BD82HM76 S LJ8E.pdf | |
![]() | 29PL127 | 29PL127 JBFDCE BGA | 29PL127.pdf | |
![]() | D6123C601 | D6123C601 NEC DIP16 | D6123C601.pdf | |
![]() | ABEG-ET-DP101 | ABEG-ET-DP101 RFM SMD or Through Hole | ABEG-ET-DP101.pdf | |
![]() | PCA8575PW-T | PCA8575PW-T NXP TSSOP | PCA8575PW-T.pdf | |
![]() | MAX6035AAUR50-T | MAX6035AAUR50-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6035AAUR50-T.pdf |