창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUP314P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUP314P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-3P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUP314P | |
관련 링크 | BUP3, BUP314P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | HSA501R8F | RES CHAS MNT 1.8 OHM 1% 50W | HSA501R8F.pdf | |
![]() | C3355-K | C3355-K NEC TO-92 | C3355-K.pdf | |
![]() | 24TIAJC | 24TIAJC NO SMD or Through Hole | 24TIAJC.pdf | |
![]() | MAX4375FEUB+T | MAX4375FEUB+T MAXIM MSOP-10 | MAX4375FEUB+T.pdf | |
![]() | 079N03SG | 079N03SG infineon P-TDSON-8 | 079N03SG.pdf | |
![]() | MAX6952EPL+ | MAX6952EPL+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX6952EPL+.pdf | |
![]() | TBPS1R154J475HSQ | TBPS1R154J475HSQ TDK SMD or Through Hole | TBPS1R154J475HSQ.pdf | |
![]() | STC342MEUS-T | STC342MEUS-T STC SOT23-6 | STC342MEUS-T.pdf | |
![]() | VS1002D-L | VS1002D-L VLSI LQFP48 | VS1002D-L.pdf | |
![]() | DEV2V2P93C6A3E | DEV2V2P93C6A3E FCI con | DEV2V2P93C6A3E.pdf | |
![]() | PBTC-3GW+ | PBTC-3GW+ Mini SMD or Through Hole | PBTC-3GW+.pdf | |
![]() | K4E160411C-FL50 | K4E160411C-FL50 SAMSUNG SOP | K4E160411C-FL50.pdf |