창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUP30S-P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUP30S-P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUP30S-P | |
| 관련 링크 | BUP3, BUP30S-P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 6AX123K5 | 0.012µF 5000V(5kV) 세라믹 커패시터 X7R 비표준 칩 0.670" L x 0.650" W(17.00mm x 16.60mm) | 6AX123K5.pdf | |
![]() | MA4P1250NM-1072T | NON-MAGNETIC PIN MELF | MA4P1250NM-1072T.pdf | |
![]() | GL850G-MNNXX | GL850G-MNNXX GENESYS LQFP-48 | GL850G-MNNXX.pdf | |
![]() | NH82801HB-SL9MN | NH82801HB-SL9MN INTEL BGA | NH82801HB-SL9MN.pdf | |
![]() | 2SB1386T | 2SB1386T ROHM SOT-89 | 2SB1386T.pdf | |
![]() | ESKU3748S332 | ESKU3748S332 ORIGINAL SMD or Through Hole | ESKU3748S332.pdf | |
![]() | WYF18001 | WYF18001 LSILOGIC BGA | WYF18001.pdf | |
![]() | P1C16C54-RC1P | P1C16C54-RC1P MICROCHIP DIP | P1C16C54-RC1P.pdf | |
![]() | SPX29301-T5-5-0 | SPX29301-T5-5-0 SPREADTRUM A | SPX29301-T5-5-0.pdf | |
![]() | ARZ2010-4D221TF | ARZ2010-4D221TF SUNLORD SMD | ARZ2010-4D221TF.pdf |