창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUP30S-P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUP30S-P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUP30S-P | |
관련 링크 | BUP3, BUP30S-P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | PE0200WF60236BJ1 | 6000pF 12000V(12kV) 세라믹 커패시터 R85 디스크, 금속 피팅 - 스레딩 7.874" Dia(200.00mm) | PE0200WF60236BJ1.pdf | |
![]() | CF1/4-1R0J-A5 | CF1/4-1R0J-A5 ASJ SMD or Through Hole | CF1/4-1R0J-A5.pdf | |
![]() | 33.330M | 33.330M EPSON 5X7 | 33.330M.pdf | |
![]() | PMD0198 | PMD0198 BGA SIS | PMD0198.pdf | |
![]() | 768201560G | 768201560G ORIGINAL SOP20 | 768201560G.pdf | |
![]() | PALCE16V8H-25P | PALCE16V8H-25P AMD SMD or Through Hole | PALCE16V8H-25P.pdf | |
![]() | VT1135SFAE | VT1135SFAE AOLTRR BGA-41 | VT1135SFAE.pdf | |
![]() | TD570N04KOF | TD570N04KOF EUPEC MODULE | TD570N04KOF.pdf | |
![]() | NJU3715G(TE2) | NJU3715G(TE2) JRC SOP | NJU3715G(TE2).pdf | |
![]() | NJM7358 | NJM7358 JRC SOP8 | NJM7358.pdf | |
![]() | MA3091TXS0 | MA3091TXS0 PANASONIC SMD or Through Hole | MA3091TXS0.pdf |