창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUP307ORBUP314 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUP307ORBUP314 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUP307ORBUP314 | |
관련 링크 | BUP307OR, BUP307ORBUP314 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | IHSM7832ER390L | 39µH Unshielded Inductor 2.8A 95 mOhm Max Nonstandard | IHSM7832ER390L.pdf | |
![]() | TC164-FR-07215KL | RES ARRAY 4 RES 215K OHM 1206 | TC164-FR-07215KL.pdf | |
![]() | AS6303M6/TR-LF | AS6303M6/TR-LF Asemi SMD or Through Hole | AS6303M6/TR-LF.pdf | |
![]() | K103A | K103A TECCOR TO92 | K103A.pdf | |
![]() | LVDS22 | LVDS22 TI TSOP16 | LVDS22.pdf | |
![]() | SAKC167CSLMCA | SAKC167CSLMCA INFINEON MQFP144 | SAKC167CSLMCA.pdf | |
![]() | DDV9Y | DDV9Y INTERSIL TSSOP8 | DDV9Y.pdf | |
![]() | UL10308-24AWG-R-19*0.12 | UL10308-24AWG-R-19*0.12 NISSEI SMD or Through Hole | UL10308-24AWG-R-19*0.12.pdf | |
![]() | M22-027037J0646 | M22-027037J0646 HARWIN SMD or Through Hole | M22-027037J0646.pdf | |
![]() | HF70 BB3.5X3X1.3 | HF70 BB3.5X3X1.3 TDK SMD or Through Hole | HF70 BB3.5X3X1.3.pdf |