창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUP302 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUP302 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-218 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUP302 | |
관련 링크 | BUP, BUP302 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | DSC1103CI2-148.5000T | 148.5MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Standby (Power Down) | DSC1103CI2-148.5000T.pdf | |
![]() | Z21 | 2 Line Common Mode Choke 10A DCR 70 mOhm | Z21.pdf | |
![]() | LKG1H122MESACK | LKG1H122MESACK nichicon DIP-2 | LKG1H122MESACK.pdf | |
![]() | TNETW3428RGTR | TNETW3428RGTR TI QFN | TNETW3428RGTR.pdf | |
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![]() | PALC22V10B-15TMB | PALC22V10B-15TMB CYPRESS CSOP | PALC22V10B-15TMB.pdf | |
![]() | H11GD6X5437SD | H11GD6X5437SD Fairchi SMD or Through Hole | H11GD6X5437SD.pdf | |
![]() | LTE-302P3-M | LTE-302P3-M LITEON SMD or Through Hole | LTE-302P3-M.pdf | |
![]() | SKT300/08E | SKT300/08E SEMIKRON MODULE | SKT300/08E.pdf | |
![]() | BD8301MUV-E2 | BD8301MUV-E2 ROHM SMD or Through Hole | BD8301MUV-E2.pdf |