창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUP2624 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUP2624 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSO8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUP2624 | |
| 관련 링크 | BUP2, BUP2624 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| T55A156M6R3C0500 | 15µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 6.3V 1206 (3216 Metric) 500 mOhm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | T55A156M6R3C0500.pdf | ||
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![]() | MKP-X2 | MKP-X2 ORIGINAL SMD or Through Hole | MKP-X2.pdf | |
![]() | 21071-DA | 21071-DA DIGITAL QFP-208 | 21071-DA.pdf | |
![]() | MAX31855KASA | MAX31855KASA MAXIM SMD or Through Hole | MAX31855KASA.pdf | |
![]() | 78L09G | 78L09G UTC SOT-89 | 78L09G.pdf | |
![]() | MCP1700-2502E/TT | MCP1700-2502E/TT MICROCHIP SOT23-3P | MCP1700-2502E/TT.pdf |