창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUP22B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUP22B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUP22B | |
| 관련 링크 | BUP, BUP22B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF5093R100FKEB | RES 93.1 OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5093R100FKEB.pdf | |
![]() | SPD03N60 | SPD03N60 infineon TO-252 | SPD03N60.pdf | |
![]() | UPD8085AC/AHC-2 | UPD8085AC/AHC-2 NEC DIP-40 | UPD8085AC/AHC-2.pdf | |
![]() | SZA - 6044 | SZA - 6044 RFMD SMD or Through Hole | SZA - 6044.pdf | |
![]() | B5081A1KBG | B5081A1KBG BCM BGA | B5081A1KBG.pdf | |
![]() | SAS2308B0-1A-DB | SAS2308B0-1A-DB LSI BGA | SAS2308B0-1A-DB.pdf | |
![]() | CX20463-11. | CX20463-11. CONEXANT MQFP-44 | CX20463-11..pdf | |
![]() | CS6052 | CS6052 CSC SMD or Through Hole | CS6052.pdf | |
![]() | UPD732008C-062 | UPD732008C-062 NEC DIP | UPD732008C-062.pdf | |
![]() | Z08J | Z08J ORIGINAL SMD or Through Hole | Z08J.pdf | |
![]() | UC3884N | UC3884N TI DIP | UC3884N.pdf | |
![]() | SFH61865T | SFH61865T VISHAY SMD or Through Hole | SFH61865T.pdf |