창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUP200E3064 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUP200E3064 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUP200E3064 | |
| 관련 링크 | BUP200, BUP200E3064 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RNCF1206DTC39R2 | RES SMD 39.2 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RNCF1206DTC39R2.pdf | |
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![]() | HN58X24128FP1 | HN58X24128FP1 HITACHI SMD or Through Hole | HN58X24128FP1.pdf | |
![]() | 1812 X7R 10NF 20% | 1812 X7R 10NF 20% ORIGINAL XX | 1812 X7R 10NF 20%.pdf | |
![]() | TMP86F49UG | TMP86F49UG TOS QFP | TMP86F49UG.pdf | |
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![]() | AP7332-1010 | AP7332-1010 DIODES SMD or Through Hole | AP7332-1010.pdf | |
![]() | L3010C470MDWDT | L3010C470MDWDT KEMET SMD | L3010C470MDWDT.pdf | |
![]() | MAX4736EGC | MAX4736EGC Maxim SMD or Through Hole | MAX4736EGC.pdf | |
![]() | RJK1051DPB | RJK1051DPB Renesas LFPAK | RJK1051DPB.pdf | |
![]() | LTC4250CS8 | LTC4250CS8 SOP- LINEAR | LTC4250CS8.pdf | |
![]() | B78148T3821K009 | B78148T3821K009 EPCOS NA | B78148T3821K009.pdf |