- BUP200E3064

BUP200E3064
제조업체 부품 번호
BUP200E3064
제조업 자
-
제품 카테고리
반도체 - 1
간단한 설명
BUP200E3064 INFINEON SMD or Through Hole
데이터 시트 다운로드
다운로드
BUP200E3064 가격 및 조달

가능 수량

62450 조각

배송 오늘


창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주

시장 가격
N/A
우리의 가격
이메일로 견적

수량

 

EIS에는 BUP200E3064 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. BUP200E3064 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. BUP200E3064가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
BUP200E3064 주문 프로세스
문의 양식에 추가
견적 요청
우리는 24 시간 이내에 회신
당신은 순서를 확인
지불
주문 발송
BUP200E3064 매개 변수
내부 부품 번호EIS-BUP200E3064
무연 여부 / RoHS 준수 여부무연 / RoHS 준수
수분 민감도 레벨(MSL)1(무제한)
생산 현황 (라이프 사이클)생산 중
시리즈BUP200E3064
EDA/CAD 모델-
종류전자 부품
공차-
풍모-
작동 온도-
정격 전압-
정격 전류-
최종 제품-
포장 종류SMD or Through Hole
무게0.001 KG
대체 부품 (교체) BUP200E3064
관련 링크BUP200, BUP200E3064 데이터 시트, - 에이전트 유통
BUP200E3064 의 관련 제품
6.8µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.295" L x 0.177" W(7.50mm x 4.50mm) FA22X7R1H685KRU06.pdf
RES SMD 11.8KOHM 0.1% 1/10W 0603 RP73D1J11K8BTG.pdf
SA240ZK LT null SA240ZK.pdf
8603001XA NONE MIL 8603001XA.pdf
VHCT159 ON TSSOP VHCT159.pdf
SESD5Z5CGP SINO-IC SMD or Through Hole SESD5Z5CGP.pdf
636-2624ES Tyco con 636-2624ES.pdf
XC4310-5PQG160 XILINX QFP XC4310-5PQG160.pdf
B25655J4307K EPCOS SMD or Through Hole B25655J4307K.pdf
STP55NF06L* ST TO-220 STP55NF06L*.pdf
BAQ35 MINIMELF ORIGINAL SMD or Through Hole BAQ35 MINIMELF.pdf
TPI8NSR11P LG SMD or Through Hole TPI8NSR11P.pdf