창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUP13CF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUP13CF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUP13CF | |
관련 링크 | BUP1, BUP13CF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GCM0335C1E6R5DD03D | 6.5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GCM0335C1E6R5DD03D.pdf | |
![]() | ASTMHTFL-14.7456MHZ-AC-E | 14.7456MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTFL-14.7456MHZ-AC-E.pdf | |
![]() | TA810PW6R80JE | RES 6.8 OHM 10W 5% RADIAL | TA810PW6R80JE.pdf | |
![]() | CSC 1470 | CSC 1470 HWCAT TO 126-4 | CSC 1470.pdf | |
![]() | HI5860IB | HI5860IB Intersil SMD or Through Hole | HI5860IB.pdf | |
![]() | TC5458 | TC5458 TOS SOP-8 | TC5458.pdf | |
![]() | T451B/II | T451B/II ORIGINAL SMD or Through Hole | T451B/II.pdf | |
![]() | IL250-305 | IL250-305 SIEMENS DIPSOP | IL250-305.pdf | |
![]() | L9A64L2-02 | L9A64L2-02 ICSI QFP | L9A64L2-02.pdf | |
![]() | RF2878-SR | RF2878-SR RFMD sop | RF2878-SR.pdf | |
![]() | H11D3SVM | H11D3SVM FAIRCHILD SOP-6 | H11D3SVM.pdf | |
![]() | 11P-683K-50 | 11P-683K-50 FASTRON DIP-2 | 11P-683K-50.pdf |