창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUP-50S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUP-50S | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUP-50S | |
| 관련 링크 | BUP-, BUP-50S 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D1R9CXCAP | 1.9pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D1R9CXCAP.pdf | |
![]() | 8Z-26.000MEEQ-T | 26MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Z-26.000MEEQ-T.pdf | |
![]() | HK2125R10J-T | 100nH Unshielded Multilayer Inductor 300mA 900 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | HK2125R10J-T.pdf | |
![]() | TNPW12101K87BEEA | RES SMD 1.87K OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW12101K87BEEA.pdf | |
![]() | PHP00603E1762BBT1 | RES SMD 17.6K OHM 0.1% 3/8W 0603 | PHP00603E1762BBT1.pdf | |
![]() | TLV272 TLV272 | TLV272 TLV272 TI SMD or Through Hole | TLV272 TLV272.pdf | |
![]() | G6J-2P-Y-DC5 | G6J-2P-Y-DC5 omron SMD or Through Hole | G6J-2P-Y-DC5.pdf | |
![]() | CX5023SB13000FOHLL | CX5023SB13000FOHLL AVNET SMD or Through Hole | CX5023SB13000FOHLL.pdf | |
![]() | NJM2734 | NJM2734 JRC TSOP | NJM2734.pdf | |
![]() | ESP 5000 | ESP 5000 VIA BGA | ESP 5000.pdf |