창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BULD741-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BULD741-1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | IPAK TO-251 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BULD741-1 | |
관련 링크 | BULD7, BULD741-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | TC531000 | TC531000 TOSHIBA DIP28 | TC531000.pdf | |
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![]() | CE-EMK212BJ105KG-T | CE-EMK212BJ105KG-T TAIYO SMD or Through Hole | CE-EMK212BJ105KG-T.pdf | |
![]() | G5LA-14 DC9 | G5LA-14 DC9 OmronElectronicsInc-EMCDiv SMD or Through Hole | G5LA-14 DC9.pdf | |
![]() | 2SK2374 | 2SK2374 panasonic TO-3PF | 2SK2374.pdf | |
![]() | E121MD1AV3GE | E121MD1AV3GE C&KComponents SMD or Through Hole | E121MD1AV3GE.pdf | |
![]() | NTE4067B | NTE4067B NTE DIP | NTE4067B.pdf |