창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BULD3N7T4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BULD3N7T4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BULD3N7T4 | |
관련 링크 | BULD3, BULD3N7T4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM1555C1H8R2DA01D | 8.2pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1555C1H8R2DA01D.pdf | |
![]() | K101K10C0GH5TL2 | 100pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K101K10C0GH5TL2.pdf | |
![]() | C315C221K2R5CA | 220pF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.150" L x 0.100" W(3.81mm x 2.54mm) | C315C221K2R5CA.pdf | |
![]() | REG102NA-3.0/3K | REG102NA-3.0/3K TI/BB SOT23-5 | REG102NA-3.0/3K.pdf | |
![]() | EX038E-16.000M | EX038E-16.000M KSS DIP8 | EX038E-16.000M.pdf | |
![]() | X9400WV24 | X9400WV24 INTERSIL TSSOP-24 | X9400WV24.pdf | |
![]() | LA55-P/SPI | LA55-P/SPI LEM SMD or Through Hole | LA55-P/SPI.pdf | |
![]() | 43202-8810 | 43202-8810 MOLEX SMD or Through Hole | 43202-8810.pdf | |
![]() | A-DF09A-KGT2 | A-DF09A-KGT2 ADECOM SMD or Through Hole | A-DF09A-KGT2.pdf | |
![]() | LFE8583T-R | LFE8583T-R DELTA SMD or Through Hole | LFE8583T-R.pdf | |
![]() | UJ361091 | UJ361091 ICS SOP | UJ361091.pdf | |
![]() | ME6211C33MG | ME6211C33MG ME SOT23-5 | ME6211C33MG.pdf |