창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BULD39-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BULD39-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-251 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BULD39-1 | |
| 관련 링크 | BULD, BULD39-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RTE24048F | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) 48VDC Coil Through Hole | RTE24048F.pdf | |
![]() | RT0402DRD0756R2L | RES SMD 56.2 OHM 0.5% 1/16W 0402 | RT0402DRD0756R2L.pdf | |
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![]() | CMF55562K00FLEK | RES 562K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55562K00FLEK.pdf | |
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![]() | 0515ESSP4 | 0515ESSP4 NEC QFP48 | 0515ESSP4.pdf | |
![]() | Q2VG | Q2VG ORIGINAL SMD or Through Hole | Q2VG.pdf | |
![]() | MCP2515-I/ST2W1 | MCP2515-I/ST2W1 MICROCHIP TSSOP-3.9-20P | MCP2515-I/ST2W1.pdf | |
![]() | BBD-136-T-B | BBD-136-T-B SAMTEC SMD or Through Hole | BBD-136-T-B.pdf | |
![]() | TARQ685K004RNJ | TARQ685K004RNJ AVX Q | TARQ685K004RNJ.pdf | |
![]() | 6-1437624-0 | 6-1437624-0 TECONNECTIVITY PKGSeriesRibbedwi | 6-1437624-0.pdf |