창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BULD26 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BULD26 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-251 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BULD26 | |
관련 링크 | BUL, BULD26 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | IBM39MPEGC24PFA1 | IBM39MPEGC24PFA1 IBM QFP | IBM39MPEGC24PFA1.pdf | |
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![]() | E13-00E | E13-00E Cherry SMD or Through Hole | E13-00E.pdf | |
![]() | LT1611CS5# | LT1611CS5# LT SMD | LT1611CS5#.pdf | |
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![]() | MAX17020TEJ | MAX17020TEJ MAX QFN-32 | MAX17020TEJ.pdf | |
![]() | PG12864LRS-JNN-H-W1 | PG12864LRS-JNN-H-W1 POWERTIP SMD or Through Hole | PG12864LRS-JNN-H-W1.pdf | |
![]() | HD64F3068PE25 | HD64F3068PE25 HIT QFP | HD64F3068PE25.pdf |