창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BULD26 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BULD26 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-251 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BULD26 | |
| 관련 링크 | BUL, BULD26 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERA-2ARB5360X | RES SMD 536 OHM 0.1% 1/16W 0402 | ERA-2ARB5360X.pdf | |
![]() | TC170C150EF001 | TC170C150EF001 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC170C150EF001.pdf | |
![]() | 5532DP | 5532DP JRC DIP | 5532DP.pdf | |
![]() | MCT2202VM | MCT2202VM FSC DIPSOP | MCT2202VM.pdf | |
![]() | IPM40332 | IPM40332 NEC QFP | IPM40332.pdf | |
![]() | 74ALS05ADR | 74ALS05ADR TI 3.9mm | 74ALS05ADR.pdf | |
![]() | TLP331( F ) | TLP331( F ) TOS SMD or Through Hole | TLP331( F ).pdf | |
![]() | STK60125 | STK60125 CRESCENIC PLCC-44 | STK60125.pdf | |
![]() | IRF7350TR | IRF7350TR IRF SOP-8 | IRF7350TR.pdf | |
![]() | MAXQ314 | MAXQ314 MAXIM QFN | MAXQ314.pdf | |
![]() | 08-00000052-00 | 08-00000052-00 ORIGINAL SMD or Through Hole | 08-00000052-00.pdf | |
![]() | MIC5017BWM | MIC5017BWM ORIGINAL SOP16 | MIC5017BWM .pdf |