창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BULD25D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BULD25D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SO | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BULD25D | |
| 관련 링크 | BULD, BULD25D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385422200JKP2T0 | 0.22µF Film Capacitor 700V 2000V (2kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.827" W (31.00mm x 21.00mm) | MKP385422200JKP2T0.pdf | |
![]() | SIT8009ACB83-33E-125.003750Y | OSC XO 3.3V 125.00375MHZ OE | SIT8009ACB83-33E-125.003750Y.pdf | |
![]() | RP73D2A44R2BTG | RES SMD 44.2 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A44R2BTG.pdf | |
![]() | WAVEVSN BRD 4.4/NOPB | WAVEVSN BRD 4.4/NOPB NS SO | WAVEVSN BRD 4.4/NOPB.pdf | |
![]() | GXM-266B2.9V85C | GXM-266B2.9V85C ORIGINAL BGA | GXM-266B2.9V85C.pdf | |
![]() | CD54HC4066F | CD54HC4066F HARRIS DIP | CD54HC4066F.pdf | |
![]() | APL5885-26DC | APL5885-26DC ANPEC SOT-89 | APL5885-26DC.pdf | |
![]() | FH26W-35S-0.3SHW(10) | FH26W-35S-0.3SHW(10) HRS SMD or Through Hole | FH26W-35S-0.3SHW(10).pdf | |
![]() | MB43826PF-G-BND | MB43826PF-G-BND FUJITSU SOP | MB43826PF-G-BND.pdf | |
![]() | LXML-PB01-18-123-500R | LXML-PB01-18-123-500R LML SMD or Through Hole | LXML-PB01-18-123-500R.pdf | |
![]() | TIE2064ACDR | TIE2064ACDR TI SMD or Through Hole | TIE2064ACDR.pdf | |
![]() | AMF-2D-005040-29-15P | AMF-2D-005040-29-15P MITEQ SMA | AMF-2D-005040-29-15P.pdf |