창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BULD25 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BULD25 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BULD25 | |
| 관련 링크 | BUL, BULD25 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CGR213U020V3L | 21000µF 20V Aluminum Capacitors Radial, Can - Screw Terminals 9 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C | CGR213U020V3L.pdf | |
![]() | APT7M120B | MOSFET N-CH 1200V 8A TO247 | APT7M120B.pdf | |
![]() | 31FXV-RSM1-GAN-ETF | 31FXV-RSM1-GAN-ETF JST SMD | 31FXV-RSM1-GAN-ETF.pdf | |
![]() | 0410-221K | 0410-221K LGA/AL SMD or Through Hole | 0410-221K.pdf | |
![]() | 35MXC10000M25X40 | 35MXC10000M25X40 Rubycon DIP | 35MXC10000M25X40.pdf | |
![]() | TCSCS0J106MPAR 6.3V10UF-0805 | TCSCS0J106MPAR 6.3V10UF-0805 SAMSUNG SMD or Through Hole | TCSCS0J106MPAR 6.3V10UF-0805.pdf | |
![]() | 5620CP | 5620CP XR DIP | 5620CP.pdf | |
![]() | 18MI E 73 Y1 | 18MI E 73 Y1 TOSHIBA DIP | 18MI E 73 Y1.pdf | |
![]() | LMV321AS5X-NL | LMV321AS5X-NL FAIRCHILD SOT23-5 | LMV321AS5X-NL.pdf | |
![]() | MT48LC32M16A2P-75IT(ROHS) | MT48LC32M16A2P-75IT(ROHS) MICRON TSOP | MT48LC32M16A2P-75IT(ROHS).pdf | |
![]() | FCT17-10ME | FCT17-10ME ORIGINAL SOT-153 | FCT17-10ME.pdf | |
![]() | LQN6C151M04M00-01 | LQN6C151M04M00-01 MURATA SMD or Through Hole | LQN6C151M04M00-01.pdf |