창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BULD128-D1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BULD128-D1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-251 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BULD128-D1 | |
| 관련 링크 | BULD12, BULD128-D1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABC2-12.000MHZ-4-T | 12MHz ±30ppm 수정 18pF 35옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABC2-12.000MHZ-4-T.pdf | |
![]() | DSPIC30F4011T-30I/ | DSPIC30F4011T-30I/ MICROCHIP QFP | DSPIC30F4011T-30I/.pdf | |
![]() | PVZ3G684E01 | PVZ3G684E01 muRata SMD or Through Hole | PVZ3G684E01.pdf | |
![]() | 1N4687 | 1N4687 PANJIT DO-35 | 1N4687.pdf | |
![]() | U32D100LG563M76X143LLSEA | U32D100LG563M76X143LLSEA ucc DIP | U32D100LG563M76X143LLSEA.pdf | |
![]() | 74HC244(SOP-7.5MM) | 74HC244(SOP-7.5MM) TI Standard | 74HC244(SOP-7.5MM).pdf | |
![]() | 84N04 | 84N04 NEC TO-263 | 84N04.pdf | |
![]() | AR5010E1202 | AR5010E1202 NA SMD or Through Hole | AR5010E1202.pdf | |
![]() | 211911 | 211911 NEC TSSOP | 211911.pdf | |
![]() | 2012T150 | 2012T150 TDK/MURATA/TAIYO SMD or Through Hole | 2012T150.pdf | |
![]() | MAX805LCPE | MAX805LCPE ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX805LCPE.pdf | |
![]() | DGT75 | DGT75 ORIGINAL SMD or Through Hole | DGT75.pdf |