창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUL6802 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUL6802 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-126 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUL6802 | |
| 관련 링크 | BUL6, BUL6802 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F24025IST | 24MHz ±20ppm 수정 시리즈 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24025IST.pdf | |
![]() | AT89C55WD24JI | AT89C55WD24JI ATMEL PLCC | AT89C55WD24JI.pdf | |
![]() | RH80532 1800/512 | RH80532 1800/512 INTEL SMD or Through Hole | RH80532 1800/512.pdf | |
![]() | MSM-7227-1-560NSP- | MSM-7227-1-560NSP- QUALCOMM NSP-560 | MSM-7227-1-560NSP-.pdf | |
![]() | R5C474 | R5C474 RICOH QFP | R5C474.pdf | |
![]() | QL65 22GG | QL65 22GG ORIGINAL SMD or Through Hole | QL65 22GG.pdf | |
![]() | WD99005 | WD99005 ORIGINAL SMD or Through Hole | WD99005.pdf | |
![]() | LNSV10G473J | LNSV10G473J lat SMD or Through Hole | LNSV10G473J.pdf | |
![]() | LTM9003CV | LTM9003CV LT 108-LeadLGA | LTM9003CV.pdf | |
![]() | 8209-7003 | 8209-7003 M SMD or Through Hole | 8209-7003.pdf |