창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUL38D/P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUL38D/P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUL38D/P | |
관련 링크 | BUL3, BUL38D/P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
ERA-8APB3401V | RES SMD 3.4K OHM 0.1% 1/4W 1206 | ERA-8APB3401V.pdf | ||
RG2012P-1692-W-T5 | RES SMD 16.9KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012P-1692-W-T5.pdf | ||
AAT3200IQY-2.85-T1 | AAT3200IQY-2.85-T1 ATG SMD or Through Hole | AAT3200IQY-2.85-T1.pdf | ||
S519V | S519V PHI DIP16 | S519V.pdf | ||
LA3242 | LA3242 SANYO DIP-24 | LA3242.pdf | ||
TA8240H | TA8240H TOSHIBA ZIP | TA8240H.pdf | ||
AR0130CSSC00SPCA0E | AR0130CSSC00SPCA0E APTINA SMD or Through Hole | AR0130CSSC00SPCA0E.pdf | ||
BAN1 | BAN1 IDEC SMD or Through Hole | BAN1.pdf | ||
LTC5505-2ES5#TR/LTRW | LTC5505-2ES5#TR/LTRW LINEAR SOT23 | LTC5505-2ES5#TR/LTRW.pdf | ||
LMU8UPC | LMU8UPC LOGIC DIP40 | LMU8UPC.pdf | ||
29F8G08ABABAWP:B | 29F8G08ABABAWP:B MICRON TSOP | 29F8G08ABABAWP:B.pdf | ||
XC68HC708P6 | XC68HC708P6 MOT DIP | XC68HC708P6.pdf |