창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUL381 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUL381 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUL381 | |
| 관련 링크 | BUL, BUL381 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FCPF16N60 | MOSFET N-CH 600V 16A TO-220F | FCPF16N60.pdf | |
![]() | RMCF1206JT150R | RES SMD 150 OHM 5% 1/4W 1206 | RMCF1206JT150R.pdf | |
![]() | AT1206BRD0710K2L | RES SMD 10.2K OHM 0.1% 1/4W 1206 | AT1206BRD0710K2L.pdf | |
![]() | 0433002.NR 2A-1206 | 0433002.NR 2A-1206 LITTELFUSE SMD or Through Hole | 0433002.NR 2A-1206.pdf | |
![]() | K4T1G084QQ | K4T1G084QQ SEC BGA | K4T1G084QQ.pdf | |
![]() | 10T-20131BNL | 10T-20131BNL YDS DIP | 10T-20131BNL.pdf | |
![]() | HSMS280B/C/E/F | HSMS280B/C/E/F AGILENT SMD or Through Hole | HSMS280B/C/E/F.pdf | |
![]() | CKCL22JB1H222M | CKCL22JB1H222M TDK SMD or Through Hole | CKCL22JB1H222M.pdf | |
![]() | UPD98321BF1-GN1 | UPD98321BF1-GN1 NEC SMD or Through Hole | UPD98321BF1-GN1.pdf | |
![]() | TPSE337MO10R0100 | TPSE337MO10R0100 AVX E | TPSE337MO10R0100.pdf | |
![]() | MAX6303EPA | MAX6303EPA MAXIM DIP8 | MAX6303EPA.pdf | |
![]() | BL-X4361-TR7 | BL-X4361-TR7 ORIGINAL 2.1x2.2x2.7mm | BL-X4361-TR7.pdf |