창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUL1102 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUL1102 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUL1102 | |
| 관련 링크 | BUL1, BUL1102 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D131GLBAR | 130pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D131GLBAR.pdf | |
![]() | RC2512FK-07200KL | RES SMD 200K OHM 1% 1W 2512 | RC2512FK-07200KL.pdf | |
![]() | RD12MW-T1B | RD12MW-T1B NEC SOT23 | RD12MW-T1B.pdf | |
![]() | 1700754 | 1700754 ORIGINAL DIP-14 | 1700754.pdf | |
![]() | HS1-3819 | HS1-3819 HARRIS DIP-40 | HS1-3819.pdf | |
![]() | ADL5330ACPZREEL7 | ADL5330ACPZREEL7 AD SMD or Through Hole | ADL5330ACPZREEL7.pdf | |
![]() | M37710MFB123FP | M37710MFB123FP RENESAS QFP | M37710MFB123FP.pdf | |
![]() | TC7S32FUPB-FREE | TC7S32FUPB-FREE TOSHIBA SOT353 | TC7S32FUPB-FREE.pdf | |
![]() | 2012 800C | 2012 800C ORIGINAL O805 | 2012 800C.pdf | |
![]() | BZV03Z000005 | BZV03Z000005 Bulgin SMD or Through Hole | BZV03Z000005.pdf | |
![]() | 57C43-70 | 57C43-70 WSI DIP | 57C43-70.pdf | |
![]() | LAP-601ML | LAP-601ML ROHM ROHS | LAP-601ML.pdf |