창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUL08-1FJ-WE2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUL08-1FJ-WE2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUL08-1FJ-WE2 | |
관련 링크 | BUL08-1, BUL08-1FJ-WE2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
M39018/06-0164M | ALUM-SCREW TERMINAL | M39018/06-0164M.pdf | ||
CPF0603B3K65E1 | RES SMD 3.65KOHM 0.1% 1/16W 0603 | CPF0603B3K65E1.pdf | ||
CMF602R7400FKBF | RES 2.74 OHM 1W 1% AXIAL | CMF602R7400FKBF.pdf | ||
IL-AG5-30S-D3C1-W | IL-AG5-30S-D3C1-W JAE SMD or Through Hole | IL-AG5-30S-D3C1-W.pdf | ||
RCD-24-0.50/SMD/OF | RCD-24-0.50/SMD/OF RECOM Call | RCD-24-0.50/SMD/OF.pdf | ||
DG538ACN | DG538ACN DG PLCC | DG538ACN.pdf | ||
T1SP1070H3 | T1SP1070H3 BOURNS SMD or Through Hole | T1SP1070H3.pdf | ||
ST-991 | ST-991 KLT SMD or Through Hole | ST-991.pdf | ||
NTD20N03HDL | NTD20N03HDL ON TO-252 | NTD20N03HDL.pdf | ||
TLP621-1(D4GL-F2 | TLP621-1(D4GL-F2 TOS DIP4P | TLP621-1(D4GL-F2.pdf | ||
ICROSO7413BFO | ICROSO7413BFO ORIGINAL DIP | ICROSO7413BFO.pdf | ||
FLM3742-4C | FLM3742-4C FUJITSU SMD or Through Hole | FLM3742-4C.pdf |