창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BUKZ30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BUKZ30 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BUKZ30 | |
관련 링크 | BUK, BUKZ30 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 08-0103-01/L2A0320 | 08-0103-01/L2A0320 ORIGINAL SMD or Through Hole | 08-0103-01/L2A0320.pdf | |
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![]() | 4256BV | 4256BV DIGITALLIGHTL SMD or Through Hole | 4256BV.pdf | |
![]() | MAX4106ESA-T | MAX4106ESA-T MAX SMD | MAX4106ESA-T.pdf | |
![]() | RL0805FR-7W0R25L | RL0805FR-7W0R25L YAGEO SMD | RL0805FR-7W0R25L.pdf | |
![]() | QG82945GSE SLB2R | QG82945GSE SLB2R INTEL BGA | QG82945GSE SLB2R.pdf | |
![]() | MCC312-08I01 | MCC312-08I01 IXYS SMD or Through Hole | MCC312-08I01.pdf | |
![]() | FSS238-TL-E+ | FSS238-TL-E+ MAXIM QFP | FSS238-TL-E+.pdf |